TSMC, zaproponowało amerykańskim projektantom chipów Nvidia, Advanced Micro Devices i Broadcom przejęcie udziałów w joint venture, które będzie obsługiwać fabryki Intela. Zgodnie z propozycją tajwański gigant zajmujący się produkcją chipów miałby zarządzać działalnością działu odlewniczego Intela, który produkuje chipy dostosowane do potrzeb klientów, ale nie posiadałby więcej niż 50 proc. Propozycja, jak zapewnia Reuters, powołując się na swoje źródła, również został zaproszony do ewentualnego zakupu udziałów w Intel Foundry JV.
Rozmowy, które są na wczesnym etapie, rozpoczęły się po tym, jak administracja prezydenta USA Donalda Trumpa zwróciła się do TSMC, wiodącego na świecie producenta układów scalonych, o pomoc w odwróceniu losów amerykańskiej ikony przemysłu mikro-elektronicznego. Szczegóły planu, zgodnie z którym TSMC nie obejmie więcej niż 50 proc. udziałów, oraz jeg, podały źródłao propozycje wobec potencjalnych partnerów zostały ujawnione po raz pierwszy. Jakakolwiek ostateczna umowa – której wartość jest niejasna – wymagałaby zatwierdzenia przez administrację Trumpa, która nie chce, aby Intel lub jego dział odlewniczy były w całości własnością zagraniczną.
Stawką jest przyszłość amerykańskiego giganta produkcji układów scalonych, którego akcje straciły ponad połowę swojej wartości w ciągu ostatniego roku.
Firma Intel poinformowała o stracie netto w wysokości 18,8 mld dolarów w 2024 r., pierwszej od 1986 r., spowodowanej dużymi odpisami. Według dokumentów firmy, wartość księgowa majątku i zakładów działu odlewniczego wynosiła 108 mld dolarów na dzień 31 grudnia. Jak informuje agencja Reuters, oferta joint venture TSMC została złożona potencjalnym sponsorom, zanim tajwański producent chipów ogłosił z Trumpem 3 marca, że firma planuje nową inwestycję w wysokości 100 mld dolarów w Stanach Zjednoczonych, która obejmuje budowę pięciu dodatkowych zakładów produkujących chipy w nadchodzących latach.
Wiele firm wyraziło zainteresowanie zakupem części Intela, ale dwa z czterech źródeł powiedziały, że amerykańska firma odrzuciła rozmowy o sprzedaży swojego domu projektowego chipów oddzielnie od działu odlewniczego.
Qualcomm wycofał się z wcześniejszych rozmów o zakupie całości lub części Intela. Członkowie zarządu Intela poparli umowę i prowadzili negocjacje z TSMC, jednak niektó©zy dyrektorzy koncernu są zdecydowanie przeciwni takiemu rozwiązaniu.
Dział produkcji kontraktowej Intela, czyli dział odlewni, był kluczową częścią wysiłków byłego dyrektora generalnego Pata Gelsingera mających na celu uratowanie amerykańskiego producenta procesorów. Gelsinger został zmuszony do odejścia przez zarząd w grudniu, który mianował dwóch tymczasowych współdyrektorów generalnych, którzy wstrzymali prace nad nadchodzącym chipem AI.
Wszelkie umowy między historycznymi rywalami TSMC i Intelem staną przed poważnymi wyzwaniami i będą kosztowne i pracochłonne. Obie firmy obecnie stosują w swoich fabrykach zupełnie inne procesy, chemikalia i konfiguracje narzędzi do produkcji chipów. Intel miał wcześniej partnerstwa produkcyjne z tajwańskim UMC i izraelskim Tower Semiconductor, które mogłyby stanowić podstawę dla obu firm do wspólnej działalności, ale nadal nie jest jasne, jak takie partnerstwo miałoby działać w odniesieniu do tajemnic produkcyjnych.