Bruksela wyraziła zgodę na niemiecką pomoc państwa przy budowie nowej fabryki chipów. Uzasadnia to zwiększeniem bezpieczeństwa europejskiego w zakresie dostaw technologicznych. Właściciel, tajwański gigant na rynku półprzewodników TSMC już rozpoczął budowę, ale poprosił rząd niemiecki o wsparcie inwestycji. A na to była potrzebna zgoda unijnej administracji.
Otrzymana właśnie zgoda (21.08) pozwala niemieckiemu rządowi federalnemu na przekazanie 5 miliardów euro (5,5 miliarda dolarów) wsparcia finansowego dla nowej Europejskiej Spółki Produkcyjnej Półprzewodników (ESMC).
„Środek ten wzmocni bezpieczeństwo dostaw, odporność i cyfrową suwerenność Europy w zakresie technologii półprzewodnikowych” — informuje Komisja Europejska w oświadczeniu. – „Środek ten przyczyni się również do osiągnięcia transformacji cyfrowej i ekologicznej. Nowy zakład produkcyjny na dużą skalę wspierany w ramach tego środka będzie dostarczał wysokowydajne układy scalone”.
ESMC jest spółką joint venture tajwańskiej firmy i trzech europejskich firm — niemieckich Bosch i Infineon oraz holenderskiej NXP.
W postanowieniu Brukseli stwierdzono, że korzyści są znaczące, a wady niewielkie, i zauważono, że kwota pomocy nie była wygórowana. Zdaniem KE dofinansowanie od niemieckiego rządu ma ograniczony wpływ na konkurencję i handel w UE. Jest konieczny i właściwy, aby zapewnić odporność europejskiego łańcucha dostaw półprzewodników. „Ponadto pomoc jest proporcjonalna i ograniczona do niezbędnego minimum w oparciu o udowodnioną lukę finansową” – dodaje KE.
Produkcja ma rozpocząć się w fabryce w 2027 r., a nacisk zostanie położony na układy scalone dla przemysłu motoryzacyjnego. Oczekuje się, że pierwszy zakład TSMC w Europie stworzy 2000 miejsc pracy.
Kanclerz Niemiec Olaf Scholz i przewodnicząca Komisji Europejskiej Ursula von der Leyen uczestniczyli w uroczystości wmurowania kamienia węgielnego przez TSMC, która miała na celu rozpoczęcie budowy na tym terenie.
TSMC zapowiada, że jego celem jest zaspokojenie popytu na półprzewodniki w europejskim sektorze motoryzacyjnym i przemysłowym.
W USA administracja prezydenta Joe Bidena również zainwestowała miliardy w przedsięwzięcia mające na celu budowę fabryk chipów w kilku stanach USA. Łańcuch dostaw półprzewodników jest bardzo podatny na wstrząsy i jest podatny na rosnące napięcia geopolityczne.